APR 4300
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Zuverlässige Dekontamination und Schutz vor Verunreinigung
Der APR ist ein System für die Dekontamination von Wafern und den Schutz vor nachfolgenden Verunreinigungen. Durch Luftströmungen übertragene Verunreinigungen (Airborne Molecular Contamination, AMC) verringern die Ausbeute und Qualität in der Halbleiterproduktion.
Der APR verhindert effektiv die Adsorption von kontaminierenden organischen oder anorganischen Molekülen auf der Oberfläche eines Wafers und der Transportbox. Durch Evakuierung der Kammern im APR wird die Adsorptionswahrscheinlichkeit massiv reduziert. Die Ausbeute einer Fab kann so deutlich gesteigert und die Wartezyklen zwischen den einzelnen Prozessschritten optimiert werden.
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Broschüre Contamination Management Solutions
Wie funktioniert der APR?
Die Transportbox kann entweder manuell oder über ein in der Halbleiterproduktion übliches Transportsystem (overhead hoist transportation, OHT) an den beiden Ladebuchten eingesetzt werden. Der APR ist ein System mit vier übereinander angeordneten Vakuumkammern zur Dekontamination von Wafern und FOUPs, das von einem zuverlässigen Roboter bedient wird. Alle Kammern sind mit einem Vakuumpumpstand, einer Gasbox, einem Bedienpanel und einer Steuerung mit Stromversorgung ausgestattet. Die Kammern können einzeln betrieben werden. Nach dem Beladen der Kammer mit einem mit Wafern bestückten FOUP wird der Druck in der Kammer auf < 0,1 mbar reduziert. Dann wird der Dekontaminationsprozess durchgeführt. Anschließend wird die Kammer mit reinem Stickstoff gespült und wieder auf Atmosphärendruck gebracht. Die Wafer sowie die Transportbox sind nun für mehr als einem Tag vor Verunreinigungen geschützt.
APR - Kontaminationsmanagement-Systeme
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