Lithographie

Die Herstellung eines Halbleiterbauelements ist ein sehr komplexer Prozess. Der Fotolithographieprozess ist ein Teil davon und besteht aus der Definition und Übertragung von Mustern in jeder Schicht des Bauelements. Da die Abmessungen der Chip-Knoten immer kleiner werden, ist die traditionelle Fotolithographie mit ultraviolettem (UV) Licht an ihre Grenzen gestoßen. Also wurde ein neues Lithographieverfahren entwickelt, das extrem ultraviolettes Licht (EUV) unter Vakuumbedingungen verwendet. Wir bieten Speziallösungen für Hochvakuum-Turbopumpen und trockene Vorpumpen für EUV-Anwendungen an, die eine erweiterte Chip-Skalierung unterhalb einer Knotengröße von 10 nm unterstützen.

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