Ladeschleuse und Transfer

Da die Abmessungen der Chip-Knotenpunkte immer kleiner werden, müssen die Prozesskammern evakuiert bleiben, um eine Kontamination durch Teilchen zu verhindern. Daher erfordert ein Großteil der Anlagen den Transfer der Wafer unter Vakuum.

Applikationsanforderungen

  • Hohe Leistung für hohen Durchsatz
  • Kompakt für einfache Integration
  • Geringer Energieverbrauch und hohe Zuverlässigkeit, dadurch niedrige Betriebskosten

Wie funktioniert es?
Eine typische Anlage zur Halbleiterfertigung besteht aus zwei Schleusenkammern, einer Transferkammer und mehreren Prozesskammern. Die Wafer treten durch die Schleusenkammern in die Anlage ein und wieder aus. Diese Kammern dienen dazu, die Druckbedingungen für die Wafer von atmosphärischem Druck auf Niederdruck und umgekehrt zu ändern. Die Transferkammer ermöglicht das automatisierte Handling der Wafer zwischen Ladeschleuse und Prozesskammer oder zwischen mehreren Prozesskammern.

Vakuumanforderungen
Der typische Zieldruck für Ladeschleuse und Transferkammern liegt im Bereich von 10-1 bis 10-2 mbar. In solchen Fällen werden Vorvakuumpumpen eingesetzt. Die Hauptanforderung ist ein schnelles Auspumpen für hohen Durchsatz.

Produktportfolio
Pfeiffer Vacuum war der erste Vakuumanbieter, der den integrierten Einbau am Verwendungsort erfand, die höchste Leistung bei geringstem Platzbedarf und niedrigsten Betriebskosten bietet. Das Modell A 100 L (Kapazität 100 m3/h) ist qualifiziert oder läuft auf vielen älteren Plattformen, während das Modell A 200 L (200 m3/h) für Systeme der neuesten Generation entwickelt wurde. Der A 200 L ist für den Schwerlastbetrieb geeignet und erfüllt die höchsten Durchsatzanforderungen.

Unsere magnetgelagerten Turbopumpen der Baureihen ATH M und HiPace wurden von den großen OEM Kunden qualifiziert und bieten hohe Vakuumleistung und geringe Vibrationen.

Hauptprodukte

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