Pfeiffer Vacuum

3.4.1 처리 – 표면

“재료 선택”과 “용접”이라는 주제는 이미 이전의 여러 장에서 다루었습니다. 진공실과 구성품의 내부 표면은 고진공 및 UHV에서 작동 압력에 도달하기 위한 중요한 요인입니다. 유 효 표면을 최소화하고 탈착률이 작은 표면을 만들게 해주는 조건 하에서 처리가 수행되어야 합니다.

진공실과 구성품의 표면은 종종 용접 및 기계적 처리 이후에 파열된 미세한 유리 구슬과 같습니다. 제한된 직경을 가진 고 압 유리 구슬이 표면 위로 과급됩니다. 밀봉 표면은 발파되어 서는 안 되므로 발파 시 덮개로 덮입니다. 공정은 표면을 밀 봉하고 미세하게 갈아내고, 표백하듯이 표면과 가까운 층들 을 제거하고, 장식적인 외관을 만듭니다. 발파될 표면은 깨끗 하고 그리스가 없어야 하며, 모래 매질은 특히 아철산염 및 오스테나이트 스테인레스강 같은 재료들의 그룹을 바꿀 때 정기적으로 교체해야 합니다.

연마는 밀 스케일, 스케일 또는 스커핑으로 거시적 조도를 제 거하기 위하여 사용합니다. 연마는 깨끗하고 오일 및 그리스 가 없는 표면에서 행해져야 하고, 연마제가 표면에 침투하게 해서는 안 됩니다. 초기의 조도와 제거해야 할 층 두께에 따 라 교차 연마 방식(예: 연마 방향 바꾸기)을 사용하여 점점 더 미세한 알갱이로 단계적으로 연마해야 합니다. 연마는 종종 전자 연마와 같은 후속 표면 처리의 예비 단계입니다. 연마는 시각적으로 균일한 인상을 만듭니다. 이미 비교적 매끄럽고 산세척된 표면에서 연마는 더 장식적인 효과를 낼 수 있지만 표면 영역을 증가시킬 수도 있습니다.

솔질은 용접 솔기의 후처리에 사용됩니다. 사용되는 솔은 스 테인레스강으로 만들어져야 하고, 이물질이 표면에 도입되 지 않도록 다른 물질로 오염되어서는 안 됩니다. 광택내기에 도 똑같은 것이 적용됩니다. 광택제나 연마제가 표면에 첨가 되어서는 안되며, 첨가 시에는 이후에 완전하게 제거되어야 합니다. 미세한 거칠기로 유효 표면 영역이 증가해서는 안 됩 니다.

산세척은 표면 청소에 효과적인 방법입니다. 불순물과 약 1~2 µm 두께의 층이 용해됩니다. 얼룩의 농도, 온도 또는 산 세척 시간과 같은 관련 산세척 매개변수는 과도한 산세척을 회피하기 위하여 엄격히 준수되어야 합니다. 산세척 후에는 산세척 액체의 모든 잔류물을 제거하기 위하여 강도 높게 행 궈야 합니다. 표면 조도는 산세척 공정에 의해서는 근소하게 만 바뀝니다.

전자 연마는 직류 전원장치를 사용함으로써 금속을 전해액 으로 만드는 선택적 양극 용해 방법입니다. 이 경우엔 수정 같이 맑은 순수한 표면을 만들기 위하여 표면에서 보통 12~15 µm이 제거됩니다. 표면이 균일하게 저거되기 위해서 는 구성품에 적합한 전극이 자주 만들어져야 합니다. 이것이 공정을 복잡하게 만듭니다. 또한 CF 밀봉 표면은 덮개를 덮 어야 합니다. 왜냐하면 전계 강도가 가장자리처럼 국부적으 로 증가하여 재료의 제거가 증가하기 때문입니다. UHV 사용 자들 사이에서는 이 공정에 대해 불만이 많습니다. 수소를 표 면에 직접 처리하거나 남은 전해액을 통해 표면에 처리하는 방법이 논의되고 있습니다. 산처리와 마찬가지로 전자 연마 후에는 구성품을 완전히 헹궈야 합니다. 또한 재료가 용접 솔기 영역에서 제거되기 때문에 후에 누출 테스트를 수행해 야 합니다. 이전의 조건에 따라 전자 연마가 표면 조도를 1/2 까지 감소시킬 수 있습니다.

Page: