FOUP에서의 AMC 및 입자 모니터링

공기 중 분자 오염(AMC) 및 입자는 반도체 제조에서 수율 손실을 유발하는 웨이퍼 결함의 주요 원인 중 하나로 알려져 있습니다. FOUP(전면 개방 통합 포드)는 공정 도구 간 웨이퍼 이송에 사용됩니다. 웨이퍼가 FOUP에서 제조 주기의 거의 70%를 소비하기 때문에, 최대 제조 수율을 달성하는 데에 AMC 및 입자 모니터링이 중요합니다. 또한, 실제로 웨이퍼에서 "치명적인 결함"이 발생하기 전에 취해야 할 시정 조치 수단을 제공하는 모든 제조 주기 단계에서 오염을 탐지하려면 시스템이 직렬이어야 합니다. 파이퍼 베큠은 최첨단 반도체 제조 시설 및 R&D 센터 전용의 광범위한 직렬 모니터링 시스템을 제공합니다.

응용 분야 요구 사항

  • FOUP 큐 시간 최적화 연구 가능
  • 증가하는 도구 처리 가능
  • 도구 튜닝을 위해 웨이퍼 처리 가능
  • FOUP의 청소 여부 결정 가능 --> FOUP 클리너 사용 최적화
  • FOUP 클리너 효율성 확인 가능

주요 제품

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