Pfeiffer Vacuum

3.4.2 加工—清洁

清洁表面是真空技术中的先决条件。必须去除表面上的所有 杂质,以使其在真空条件下不解吸、不产生气体负荷或沉积 在部件上。

最初的预处理是必需的,例如,用高压清洗器,以去除粗污 垢。随后,将在多腔室超声波中清洗部件。首次清洁是在超 声波条件下使用特殊的清洁剂进行,对表面进行清洁和脱 脂。污物沾有表面上的表面活性剂,并粘着在清洗液中。清 洗液的 pH 值必须调整到适合于腔室材料的范围。在其他清 洗液中,清洁剂通过预冲洗、然后用热去离子水彻底冲洗才 能完全去除。在这之后,必须在高温、无尘、无烃空气中快 速完成干燥。大型腔室使用蒸汽或高压清洗器与特殊的清洗 剂进行清洗。然后,必须使用热的去离子水再次清洗数次, 最后在高温空气中进行快速干燥。

清洁后,真空侧表面必须只能佩戴清洁、不起毛的手套触 摸。所用包装为 PE 塑料薄膜,且密封面和刀刃轮廓用 PE 帽保护。

已清洁部件表面仍然有出气源。在 UHV 下,明确吸附的水分 子和贮存在空气中的烃痕是残余气体的最大来源。为有效地 去除表面的这些物质,对 UHV 腔室进行加热。在压力小于 1 · 10-6 hPa 的连续排空下,部件通常加热到 150°C 至 300°C 约 48 小时。

通过物理吸附或化学吸附粘着在表面的外来原子通过这些过 程获得热能量,它们凭借这些热量可溶解粘着物并将其从表 面释放。从表面释放的分子必须通过真空泵从系统中去除。 在冷却后,获得的最终压力已经下降了几个量级。如果腔室 被排空,表面会再次附着分子。使用干燥氮气作为溢出气体 并简短暴露于大气中并不能完全防止表面上形成水组织,只 能减少它。为在容许的抽空时间内达到最终压力,小于 1 · 10-8 hPa,再次烘烤是不可避免的。

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