装载锁闭和传输

随着芯片节点尺寸的不断缩小,处理室必须保持在真空状态下以防止任何颗粒污染。因此,大部分设备需要在真空环境下搬送晶片。

应用要求

  • 高性能实现高吞吐量
  • 紧凑体量,易于集成
  • 低效用成本与高稳定性降低拥有成本

它是如何工作的?
典型的半导体制造设备由两个加载互锁真空室、一个主机室(也称为搬送室)和若干处理室组成。 圆晶经由加载互锁真空室从工具中移入和移出,该真空室用于将晶圆的压力条件在大气压和低压之间相互转换。
搬送室使圆晶能够在加载互锁真空室和处理室或者各个处理室之间自动搬运。

真空要求
加载互锁真空室和搬送室所需的典型目标压力处在 10-1 和 10-2 mbar 的范围内,在此情况下使用初级真空泵。最重要的要求是快速抽真空以实现高吞吐量。 在此情况下使用初级真空泵。最重要的要求是快速抽真空以实现高吞吐量。

产品系列
普发真空是首家发明了集成型使用点式泵的真空供应商,以最小占地面积和最低运营成本提供了最高性能。久经考验的 A 100 L 型号(抽吸能力 100 m3/h)运行在许多传统平台上,与此同时,A 200 L(抽吸能力 200 m3/h)已为最新一代系统设计完成。A 200 L 完美适用于高负载循环,可满足最大程度的吞吐量需求。

我们的 ATH M 磁悬浮涡轮泵或 HiPace 系列涡轮泵以高真空性能和低振动获得了主要 OEM 厂商的肯定。

主要产品

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