Diffusion, LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition)

Niederdruck-CVD (LPCVD) ist eine Technologie, die zur Abscheidung dünner Schichten verwendet wird, indem das Substrat einem oder mehreren flüchtigen Precusoren ausgesetzt wird, die mit der Oberfläche reagieren und/oder sich dort zersetzen. LPCVD-Anwendungen werden typischerweise in der Halbleiterfertigung zur Herstellung von Polysilizium-Dünnschichten, isolierenden Oxiden oder Passivierungsschichten verwendet.

Die Diffusion ist ein thermisches Verfahren, das zur Oxidation und Nitrierung der Wafer-Oberfläche oder zur Veränderung der elektrischen Eigenschaften der dotierten Schichten verwendet wird.

Applikationsanforderungen

  • Dauerhaft stabile Vakuumleistung für eine optimale Ausbeute
  • Hohe Robustheit: Kondensatmanagement und Pulverhandling
  • Hohe Prozesslebensdauer bei geringen Betriebskosten: Niedriger Stromverbrauch und niedrige Reparaturkosten

Wie funktioniert es?
Sowohl LPCVD- als auch Diffusionstechnologie nutzen thermische Energie zur Aktivierung der chemischen Reaktion, die typischerweise im Bereich von 500 bis 900 °C abläuft. Neben einer ausgezeichneten Stufenabdeckung und einer hochreinen Abscheidung ermöglicht diese Technologie die Behandlung einer viel größeren Substratoberfläche als bei anderen CVD-Technologien. LPCVD- oder Diffusionsanlagen sind Chargenanlagen, die üblicherweise Chargen bis zu 200 Wafern gleichzeitig verarbeiten.

Vakuumanforderungen
Je nach dem abzuscheidenden Material können mehrere Precusoren verwendet werden, was zu einer Vielzahl von Prozessablagerungen führt, die von trockenen Vakuumpumpen gehandhabt werden müssen, kondensierbar oder fest, in einigen Anwendungen sogar beides gleichzeitig.

Produktportfolio
In Anbetracht der Anzahl der in einem Chargen-Ofen verarbeiteten Wafer sind die Robustheit der Trockenpumpe und die Prozessstandzeit des Prozesses für den Produktionsdurchsatz entscheidend: Die A4-Baureihe ist die perfekte Lösung für diese Herausforderungen.

Hauptprodukte

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