Trockenstrippen und Reinigen

Da die Abmessungen der Chip-Knotenpunkte schrumpfen, wird die Sauberkeit der Wafer immer wichtiger. Während des gesamten Herstellungszyklus des Bauelements müssen die Wafer-Oberflächen regelmäßig von allen Rückständen gereinigt werden, die die Leistung des Bauelements beeinträchtigen könnten. Die häufigste Anwendungen des Strippens ist das Entfernen von Fotolack, entweder durch einen Nassprozess oder einen trockenen Plasmaprozess unter Vakuum (auch „Ashing“ genannt). Andere Reinigungsverfahren (allgemein als „Descum“ bezeichnet) bestehen in der Entfernung von Polymerrückständen aus Vertiefungen des Bauelements nach dem Ätzprozess.

Applikationsanforderungen

  • Stabilität der Vakuumleistung im Laufe der Zeit für optimale Ausbeute
  • Hohe Saug- und Auspumpgeschwindigkeit für hohen Durchsatz
  • Hohe Prozesslebensdauer bei geringen Betriebskosten: Geringer Stromverbrauch, geringe Reparaturkosten
  • Trockene Pumpen mit geringem Platzbedarf

Wie funktioniert es?
Mit einer Plasmaquelle werden reaktive Spezies erzeugt, in der Regel Sauerstoff oder Fluor. Bei der Herstellung von fortgeschrittenen Knotenpunkten geht der Trend dahin, Sauerstoff durch Wasserstoff zu ersetzen, um die Oxidation der Wafer Oberfläche zu reduzieren. Bei der Bildung des Plasmas entstehen viele freie Radikale, die den Wafer beschädigen können. Um Beschädigungen des Wafers zu minimieren, verwenden die meisten Strippanlagen eine Remote- oder Downstream-Plasmakonfiguration. Reaktive Spezies verbinden sich mit dem Fotolack zu einem flüchtigen Nebenprodukt, das mit einer Vakuumpumpe evakuiert wird.

Vakuumanforderungen
Der trockene Veraschungs- oder Strippprozess wird bei einem Arbeitsdruck im Bereich von 1 mbar durchgeführt und erfordert typischerweise Trockenpumpen mit Sauggeschwindigkeiten im Bereich von 600 bis 1.800 m3/h, wobei hochmoderne Prozesse bis zu 3.000 m3/h benötigen können. Da einige Anlagen nicht mit Schleusenkammern ausgestattet sind, erfordert ein hoher Durchsatz schnelle Auspumpgeschwindigkeiten.

Produktportfolio
Nebenprodukte, die hauptsächlich aus Kohlenoxiden und Polymeren bestehen, sind für Vakuumpumpen nicht kritisch. Unsere trockenen Pumpen der A4H-Serie sind mit ihrer langen Lebensdauer und ihren niedrigen Betriebskosten hervorragend für diese Anwendung geeignet.

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