3D 프린팅

3D 인쇄는 대체로 다층 플라스틱 인쇄로 여겨집니다. 하지만 지금은 3D 인쇄 분야의 다양한 응용 중 하나에 불과합니다. 오늘날에는 금속과 같이 많은 다양한 재료로 인쇄할 수 있습니다. 금속 인쇄는 레이저(SLM), 전자빔(EBM), 와이어 및 아크(WAAM), 융합 증착 모델링(FDM), 바인더 제팅(BJ) 또는 나노 플라스틱 제팅(NPJ)으로 수행될 수 있습니다. 전자빔 용융의 경우, 진공이 필요합니다. 전자빔 용융은 티타늄, 코발트, 크롬 합금, 스틸, 알루미늄 및 구리로 된 재료를 인쇄할 수 있는 적층 제조 방법입니다. 이 방법은 항공우주 산업이나 의료 시장의 툭수 부품에 필수입니다. 터빈 플레이트나 엉덩이 보형물이 인쇄된 부품의 예입니다.

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응용 분야 요구 사항

낮은 진동
컴팩트한 크기
먼지 및 입자 내성

어떻게 작동합니까?

전자빔 용융 시스템은 주로 전자빔 칼럼과 생성 챔버로 구성되어 있습니다. 전자빔 칼럼에서는 생성 챔버에서 금속 분말을 선택적으로 용융하는 고출력 전자빔이 생성됩니다. 각 층이 생성된 후에 시스템이 구동되고 새 금속 분말 층이 상단에 추가됩니다. 이 공정은 부품 인쇄가 완료될 때까지 계속됩니다.

진공 구성품

전자빔 용융 시스템에서 진공은 여러 가지 목적으로 사용됩니다. 한 편으로는 산화 및 공기 버블로부터 보호합니다. 또 한 편으로는 전자빔 칼럼에서 빔에 초점을 맞추기 위해 전자빔을 생성하는 데 필요합니다. 진공은 빔의 편향을 유발하는 다른 기체 입자와 전자와의 충돌을 방지합니다. 이런 이유로 인해 높은 평균 자유 경로가 필요하고 따라서 낮은 종압도 필요합니다. 일반적인 최종 압력은 5x10-5 hPa의 범위 내에 있습니다. 부품 교환에 필요한 시간을 최소화하기 위해 빠른 펌프 다운 시간이 요구됩니다. 깨끗하고 제어된 환경을 보장하기 위해 공정 내에서 헬륨과 같은 공정 기체가 분사됩니다. 일반적인 공정 압력은 10-3 hPa의 범위 내에 있습니다. 진공 장비는 먼지 및 입자에 둔감해야 하고 열 저항력이 양호해야 합니다.

제품 포트폴리오

파이퍼 베큠은 배기를 위한 진공 펌프, 압력 측정기 및 보정 펌핑 스테이션, 맞춤형 진공 챔버, 누출 지점을 찾기 위한 누출 탐지기로 구성된 전자빔 용융을 위한 포괄적인 포트폴리오를 공급합니다.