웨이퍼 처리

반도체 구성품의 제조는 매우 복잡한 공정이며 진공 환경에서 많은 단계가 포함됩니다. 웨이퍼는 올바른 진공 수준을 보장하기 위해 로드 록 챔버를 통해 반도체 도구로 들어가거나 나옵니다. 웨이퍼는 이송 모듈을 통해 공정 챔버 A에서 공정 챔버 B로 이동하며, 이것은 진공 상태에서도 유지됩니다. 당사에서는 웨이퍼 처리 응용에만 사용되고 최대 처리량과 최저 운영 비용을 위해 설계된 고진공 터보 펌프 및 기본 건식 펌프 솔루션을 공급합니다.