污染管理系统

高效的污染物监测

APA 302 是一款独特的在线监测工具，适用于洁净室环境中的先进芯片制造过程。这款创新设备能够实时测量 FOUP 和周围环境中的气态分子污染物（AMC），灵敏度达到 ppbv 级别。 在排队期间，FOUP 插槽之间会释放出水分以及诸如氟化氢（HF）等气态分子污染物，这些物质可能会在带有图案的晶圆表面引发晶体生长现象，进而导致产品良品率降低以及性能下降。 Pfeiffer 普发的 APA 302 通过 FOUP 过滤器对 AMC 进行采样。通过离子迁移谱、火焰离子化检测法、紫外荧光法或光腔衰荡光谱技术在 2 分钟内完成 ppb 级高灵敏度检测。当前端负载端口未放置 FOUP 时，APA 302 会对周围的洁净室环境进行实时监测。

可靠的 FOUP 环境分析

为了确保设备性能的稳定可靠，符合 SEMI S2/S8 标准的 APA 302 配备了自动校准功能，该功能会定期启动。APA 内的 AMC 监测可在带或不带晶圆的 POD 中进行。FOUP 既可以通过手动方式进行运输，也可以借助两个前端负载端口上的吊装系统（OHT）进行运输。这一设计使得各个工艺步骤之间的排队等待时间得到优化，能够迅速识别出污染程度的上升情况，从而有效提高产品的良品率。

高效的颗粒监测

亚微米颗粒可能导致缺陷，从而造成显著的良率损失。即使小至 0.1 µm 的颗粒也可能损坏半导体芯片的结构。 创新的 ADPC 302 用于测量晶圆运输载具，诸如前开式晶圆传送盒（FOUP）和前开晶圆运输盒（FOSB）内的颗粒数量。全自动专利工艺能够对包括门在内的载具表面的颗粒进行定位和计数。 该系统通过了多家领先晶圆制造厂的专业认证，可用于批量生产制造以及研发分析工作。其主要应用包括载具特性分析、清洁策略优化以及清洁质量检测等方面。

优势

相较于传统的湿式测量方法（液体颗粒计数器），ADPC 302 所采用的干式工艺（干式颗粒计数器）优势显著。干式工艺的主要优势在于颗粒测量是完全自动化的。它集成在生产工艺中，无需在生产周期之外占用额外时间。得益于全自动化测量，整个测量过程无需额外的操作人员参与。ADPC 302 的单次测试时间仅为七分钟，速度比传统系统快四倍。每小时能够完成对八个运输盒的检测工作。

可靠的净化与保护

APR 是专门为晶圆的净化处理以及在排队等待期间提供保护而设计的一套系统。在半导体制造过程中，气态分子污染物（简称 AMC）是导致良品率下降和产品质量降低的关键因素。 APR 能有效地防止受污染的有机或无机分子吸附在晶圆和运输盒的表面。通过对 APR 中的腔体进行抽真空，显著降低了吸附的可能性。通过这种方式，可以显著提高工厂的良品率，同时各个工艺步骤之间的排队等待时间也可以得到合理优化。

数据管理和晶圆工厂通信

在集成电路晶圆工厂的生产环境中，气态分子污染物 (AMC) 是造成良品率降低的重要影响因素之一。为了控制并了解污染源，Pfeiffer 普发在半导体市场中推出了一套独特的解决方案，用于监测洁净室和设备前端模块（EFEM）。 AMPC 系统集成了一系列最先进的分析仪，借助其创新、集成的阀门设计，能够在晶圆工厂内多达 96 个位置对酸、碱以及有机化合物等物质进行精确检测和量化分析。 AMPC 系列包括两款设备：AMPC S 和 AMPC L，它们具有不同的外形尺寸、管线数量和配置选项。 此外，AMPC 扩展框架提供了 39U 的空间，可用于安装额外的分析仪，既适用于对现有 AMPC 设备进行升级，也可添加到新的 AMPC S 和 AMPC L 设备中。 该工具软件允许最终用户在污染物水平超过设定阈值时设置各种警报。 所有测量数据和工具参数都存储在一个数据库中，该数据库能够按照晶圆工厂的通信协议进行数据传输，为客户实时呈现晶圆工厂内的污染程度。 如有必要，客户还能够远程访问该设备，对参数进行修改。

客户益处

在半导体行业，晶圆在运输和等待过程中会释放出反应副产物。湿气和气态分子污染物（AMC），比如氟化氢（HF），会在运输盒（传送盒系统）的狭窄空间内，与环境空气中的氧化剂（水和氧气）发生化学反应。这些反应会在带有图案的晶圆表面引发不必要的晶体生长现象，进而导致产品质量下滑，制造良品率降低。

在制药行业中，湿气、氧气的进入或者微生物的侵入等污染因素会在产品的整个生命周期内对药物的稳定性产生不良影响。

Pfeiffer 普发作为真空技术的供应商，凭借多年积累的丰富经验，深入掌握了生产系统的工艺流程、设备特点以及环境要求。基于这些知识，我们专门为半导体和制药行业开发了先进的污染管理解决方案。这些方案能够精准识别污染因素，并将其影响降至最低，从而在生产流程的各个环节提升良品率。

为确保制造过程中的产品质量和高良品率，充分了解设备包装及其周边环境中的污染物情况至关重要。
在半导体行业，使用 APA 302 能够在工艺循环过程中进行持续分析。ADPC 302 的全自动化工艺可对运输载具内表面的颗粒进行定位和计数。APR 4300 的功能则更为强大。

AMPC 是洁净室及设备前端模块监控（EFEM）的理想之选。