沉积

半导体零部件的制造工艺非常复杂,包括许多需要在真空环境下完成的步骤。 沉积工艺是其中之一,其中会通过多种技术将材料沉积在晶圆上:PVD(物理气相沉积)、PECVD(等离子增强化学气相沉积)、SACVD(常压化学气相沉积)、LPCVD(低压化学气相沉积)或较近期出现的 ALD(原子层沉积)。每种技术都需要不同的真空度。我们为您的沉积应用提供高真空涡轮分子泵和初级干泵解决方案,其设计可确保最低的购置成本和最长的工艺寿命。

应用案例

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