PVD (Physical Vapor Deposition)

物理气相沉积 (物理气相沉积) 是指可用于生产薄膜的多种真空沉积方法。此技术用于半导体制造中,以在用于高级晶体管的高 k/金属栅极中形成超薄盖层金属栅极膜,并形成用于互连的超薄势垒材料和种子层。

应用要求

  • 低功耗降低拥有成本,维护间隔时间长
  • 基础压力低

它是如何工作的?
最常用的 PVD 工艺是溅射技术:靶材由等离子体中产生的惰性气体(通常为氩)离子轰击。然后板材从表面上飞散而出并沉积在基板上。

真空要求
此类过程在低于 10-3 至 10-7 托范围内的高真空下运行,需要使用干式粗抽泵、涡轮泵以及低温泵。由于不涉及化学反应,该工艺过程不会产生副产物,因此属于真空泵的清洁应用。

产品系列
普发真空提供的 A4H 系列是专用于 PVD 应用的全系列干式泵和磁悬浮涡轮泵。我们的 ATH M 涡轮泵已针对主要 OEM 许多 PVD 工具获得认证。

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