리소그래피

반도체 구성품 제조는 매우 복잡한 공정입니다. 사진 평판 공정이 그 중 하나로, 장치의 각 층에서 패턴의 정의 및 이송으로 구성됩니다. 칩 노드 치수가 계속 축소되고 있어서 자외선(UV) 광을 사용하는 기존 사진 평판은 한계에 도달했습니다. 진공 환경에서 극자외선(EUV)을 사용하는 새로운 평판 공정이 나타났습니다. 당사는 10nm 노드 미만의 고급 칩 스케일링을 지원하는 EUV 응용 전용인 고진공 터보 펌프 및 기본 건식 펌프 솔루션을 공급합니다.

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