로드락 및 이송

칩 노드 치수가 지속적으로 축소되기 때문에 프로세스 챔버는 입자 오염을 방지하기 위해 진공 상태를 유지해야 합니다. 따라서 대부분의 장비는 진공 상태에서 웨이퍼를 이송해야 합니다.

응용 분야 요구 사항

  • 고성능에 의한 높은 처리량
  • 컴팩트한 치수로 인한 용이한 통합
  • 낮은 유틸리티 비용 및 높은 신뢰성으로 인한 소유 비용의 절감

어떻게 작동합니까?
일반적인 반도체 제조 장비는 2개의 로드 록 챔버, 1개의 메인 프레임 챔버(이송 챔버라고도 함) 및 여러 개의 프로세스 챔버로 구성됩니다. 웨이퍼는 로드 록 챔버를 통해 공구로 들어왔다 나가는데, 이 챔버는 웨이퍼 압력 조건을 대기압에서 저압으로, 또는 그 역방향으로 변경하는 데 사용됩니다. 이송 챔버는 로드 록 및 프로세스 챔버 사이에서, 또는 프로세스 챔버들 사이에서 웨이퍼를 자동으로 처리할 수 있습니다.

진공 요구사항
로드 록 및 이송 챔버의 일반적인 목표 압력은 10-1 ~ 10-2 mbar 범위이며,이 경우 일차 진공 펌프가 사용됩니다. 주요 요구사항으로서 빠른 펌프 다운을 통해 처리량을 높여야 합니다.
이러한 경우 일차 진공 펌프가 사용됩니다. 주요 요구사항으로서 빠른 펌프 다운을 통해 처리량을 높여야 합니다.

제품 포트폴리오
파이퍼 베큠은 최소의 설치 면적과 최저의 운영 비용으로 최고의 성능을 제공하는 현장 통합형 펌프를 발명한 최초의 진공 공급업체입니다. A 100 L 모델(100 m3/h의 용량)은 많은 레거시 플랫폼에서 적합성이 인증되거나 실행되는 반면 A 200 L(200 m3/ h)은 최신 세대의 시스템에서 사용하도록 설계되었습니다. 부하가 높은 주기에서 사용할 수 있는 200 L은 최고의 처리량에 대한 요구사항을 충족합니다.

당사의 자기 부상식 ATH M 또는 HiPace 시리즈의 터보 펌프는 주요 OEM에 적합하며 진공 성능이 높고 진동이 적습니다.

주요 제품

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