이온 주입

반도체 구성품의 제조는 매우 복잡한 공정이며 진공 환경에서 많은 단계가 포함됩니다. 그 중에서도 이온 주입 공정은 재료의 전기적 특성을 변경하고 장비 전도성을 증대하기 위한 실리콘 웨이퍼 표면의 이온 도핑으로 구성됩니다. 주입 기술(중전류, 고전류 또는 고에너지)과 상관없이 주입 도구 레이아웃에는 다음과 같이 세 개의 기본 진공 영역이 포함됩니다. 이온 소스, 빔 라인 및 엔드 스테이션 당사에서는 모든 주입 응용과 최저 소유 비용 및 최대 공정 수명을 위해 설계된 고진공 터보 펌프 및 기본 건식 펌프 솔루션을 공급합니다.

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