PVD (Physical Vapor Deposition)

물리적 기상 증착(PVD)은 박막 생산에 사용할 수 있는 다양한 진공 증착 방법을 설명합니다. 이 기술은 반도체 제조에서 고급 트랜지스터용 초박형 캡 층, 메탈 게이트 막(하이-K/메탈 게이트), 게이트를 생성하고 상호 연결용 초박형 배리어재와 시드층을 형성하는 데 사용됩니다.

응용 분야 요구 사항

  • 낮은 전력 소비와 긴 유지보수 간격으로 인한 낮은 소유 비용
  • 낮은 기본 압력

어떻게 작동합니까?
가장 일반적으로 사용되는 PVD 공정은 스퍼터링 기술입니다. 대상 물질은 플라즈마에서 생성된 불활성 기체(주로 아르곤) 이온에 의해 충격을 받습니다. 그러면 대상 물질이 표면에서 떨어져 나와 기판에 증착됩니다.

진공 요구 사항
이러한 공정은 10-3 ~ 10-7 Torr 범위 미만의 초고진공에서 작동되며, 건식 러핑 펌프, 터보 펌프, 크라이오 펌프를 사용해야 합니다. 화학 반응이 없기 때문에 이 공정은 부산물을 생성하지 않고, 따라서 진공 펌프를 위한 세정 응용 분야입니다.

제품 포트폴리오
파이퍼 베큠은 전체 범위의 건식 펌프와 PVD 응용 분야 전용으로 사용되는 자기 부상 터보 펌프를 공급하고 있습니다. 당사의 ATHM 터보 펌프는 주요 OEM의 많은 PVD 도구에 대해 인증되었습니다.

주요 제품

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