Modulare und flexible Lösungen zur qualitativen und quantitativen Gasanalyse

Sputterprozessmonitor SPM 220

Sputterprozess-Gasanalyse im Bereich von 1–100 u
  • SPM Ionenquelle zur momentgenauen Prozessüberwachung bis 10-2 hPa
  • Hervorragende Nachweisgrenzen für H2, O2, H2O sowie CO2
  • Minimierter Untergrundeinfluss auf das Messergebnis
  • Kompakte Abmessungen für eine flexible Integration
  • Differentiell gepumpte Version für Drücke bis 10 hPa
  • Leichte und flexible Systemeinbindung durch eine Vielzahl von digitalen und analogen Ein- und Ausgängen
  • Multiplexbetrieb ermöglicht die Datenauswertung mehrerer Massenspektrometersysteme über einen PC
Sputterprozess-Gasanalyse im Bereich von 1–200 u
  • SPM Ionenquelle zur momentgenauen Prozessüberwachung bis 10-2 hPa
  • Hervorragende Nachweisgrenzen für H2, O2, H2O sowie CO2
  • Minimierter Untergrundeinfluss auf das Messergebnis
  • Kompakte Abmessungen für eine flexible Integration
  • Differentiell gepumpte Version für Drücke bis 10 hPa
  • Leichte und flexible Systemeinbindung durch eine Vielzahl von digitalen und analogen Ein- und Ausgängen
  • Multiplexbetrieb ermöglicht die Datenauswertung mehrerer Massenspektrometersysteme über einen PC

Echtzeit-Sputterprozess-Gasanalyse bis 10-2 hPa

Der Sputterprozessmonitor SPM 220 ist die perfekte Lösung zur qualitativen und quantitativen Gasanalyse von Sputterprozessen. Die Kombination aus HiPace-Turbopumpstand und Massenspektrometersystem mit speziell entwickelter SPM-Ionenquelle ermöglicht eine momentgenaue Prozessgasanalyse bis zu einem Druck von 10-2 hPa.

Kundennutzen

  • SPM Ionenquelle zur momentgenauen Prozessüberwachung
  • Hervorragende Nachweisgrenzen für H2, O2, H2O sowie CO2
  • Minimierter Untergrundeinfluss auf das Messergebnis
  • Direkte Prozessanalyse, -überwachung, -kontrolle bis 10-2 hPa
  • Differentiell gepumpte Version für Drücke bis 10 hPa
  • Multiplexbetrieb ermöglicht die Datenauswertung mehrerer Massenspektrometersysteme über einen PC
  • Kompakte Abmessungen für eine flexible Integration
  • Leichte und flexible Systemeinbindung durch eine
    Vielzahl von digitalen und analogen Ein- und Ausgängen

Anwendungen

  • Momentgenaue Analyse von Sputterprozessen bis zu einem Druck von 10-2 hPa
  • Hersteller und Betreiber von Vakuumbeschichtungsanlagen
  • Halbleiterproduktion
  • Glasbeschichtung
  • Dünnschichtsolarzellenerzeugung
  • Forschung und Entwicklung

Optional bietet Pfeiffer Vacuum auch eine Version mit differentiell gepumptem Blendenflansch an, welche direkte Prozessgasuntersuchungen bis zu einem Druck von 10 hPa möglich macht.

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